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　　【行业动态】

　　英诺赛科苏州8英寸硅基氮化镓晶圆一期项目预计投资80亿元人民币，开始大规模量产，投产后产能将逐步爬坡，2021年底产能可达6000片，月，2022年底项目全部达产后苏州工厂将实现年产能78万片8英寸硅基氮化镓晶圆，预计年产值150亿元

　　芯行纪科技有限公司宣布完成数亿元Pre-A轮融资，本轮融资由红杉中国、高榕资本、松禾资本、云晖资本联合领投，真格基金参与投资

　　安芯半导体产业基金合作项目落地台州，70%资金投向III-V化合物集成电路产业群，30%的资金投向其他集成电路产业链为主的半导体领域，涵盖设计、制造封测、材料、设备和应用等环节

　　四川省通信管理局、省发展改革委、省经济和信息化厅联合印发了《四川省5G网络建设及应用发展行动计划(2021-2023)》，计划中提到至2023年底，四川省力争建成5G基站15万个，5G行业虚拟专网超200个，实现城市和乡镇全面覆盖，重点应用场景深度覆盖，重点行政村基本覆盖，到2023年，全省5G个人用户普及率超过40%

　　近日，英飞凌科技股份公司(FSE：IFX， OTCQX：IFNNY)推出了最新的隔离EiceDRIVER™2L-SRC紧凑型(1ED32xx)栅极驱动器系列，该系列采用8 mm宽体封装以确保设计简单，同时集成两级压摆率控制，从而显著提高系统效率，该系列具有高压和高安全性，适用于具有苛刻隔离要求的应用，如1700 V工业电机驱动

　　为了解决芯片长短料对生产链造成冲，包括福特、福斯、特斯拉等车厂，以及群创、京东方等面板厂，已直接找上晶圆代工厂要产能，晶圆代工接单模式将出现大转变

　　日商太阳诱电(TAIYO YUDEN)在官网上公告，因马来西亚厂有员工确诊，将延后大马厂停工时间至6月14日，太阳诱电的MLCC出货量排名居全球第四，市占率约13%且与村田、京瓷等日商，并列为主要的苹果供应链

　　利基型DRAM价格再现飙涨行情，5月合约价续涨9~13%，累计今年涨幅已逾50%，其中缺货最严重的2Gb x16 DDR3合约价今年涨幅已逼近90%

　　【公告淘金】

　　晶方科技：发布2020年年度权益分派实施公告，本次利润分配及转增股本以方案实施前的公司总股本340，064，764股为基数，向全体股东每股派发现金红利0.235元(含税)，每股派送红股0.1股，以资本公积金向全体股东每股转增0.1股，共计派发现金红利79，915，219.54元，派送红股34，006，476股，转增34，006，476股，本次分配后总股本为408，077，716股

　　百邦科技：发布回购报告书，本次以不低于人民币2，500万元(含)且不超过人民币5，000万元(含)的自有资金回购公司股份，在回购股份价格不超过人民币14元，股的条件下，按回购金额上限测算，预计回购股份数量约为357.14万股，约占公司当前总股本的2.74%，按回购金额下限测，预计回购股份数量约为178.57万股，约占公司当前总股本的1.37%

　　【机构论市】

　　华安证券：半导体产能紧张依旧，关注行业需求增量

　　目前晶圆代工产能持续吃紧，从需求方面看，手机快充、Type-C接口等消费电子、新能源车、光伏风电、工控等下游领域快速发展，促进了半导体持续繁荣，供给端来看，今年一波三折的疫情对海外的厂商产能和物流带来了诸多的限制，国内疫情率先控制，供给端竞争格局得到优化，国产替代进程加速。我们认为IDM和代工、以及半导体材料板块、有产能保证的设计公司2021年业绩确定性高，且景气度有望持续全年。建议持续关注有产能保障的半导体龙头公司和自有产能的IDM和代工厂。

　　国海证券：缺货大背景下，关注4大受益方

　　当前半导体缺货持续且短期难见拐点，缺货大背景下，受益方主要为：(1)晶圆代工厂或者IDM，缺货背景下产能为王，重点公司：中芯国际、华虹半导体等；(2)功率器件龙头，功率器件很多公司采用IDM模式，芯片紧缺加速国产化进程，下游需求持续向好，重点公司：斯达半导、华润微、捷捷微电、新洁能等；(3)具备核心竞争力的大IC设计公司，能够获取更多产能，抬升市场份额，重点公司：卓胜微、韦尔股份、北京君正、圣邦股份、思瑞浦等；(4)半导体设备和材料，设备和材料是半导体产业发展基石，将受益半导体产能持续扩张成长，重点公司：华峰测控、雅克科技、北方华创、中微公司等

　　万联证券：疫期转单、国产替代、供不应求，多重利好共振半导体上行

　　在半导体封测板块，台湾封测企业疫情蔓延，或将利好其他封测厂转单；在光刻机板块，华为入股科益虹源，投资光刻机领域，半导体核心技术国产替代趋势明确；在集成电路板块，士兰微、瑞纳捷等多家厂商再次宣布涨价，芯片产能供不应求持续升级。建议投资者关注电子行业核心器件和材料的优质标的，推荐半导体封测、集成电路等高景气度细分领域。

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