【行业动态】

　　三星做出内部决定将在美国德克萨斯州奥斯汀建立海外第一家EUV半导体工厂，将聚焦5纳米工艺，工程将于2021年第三季度启动，目标在2024年开始运营

　　SK海力士宣布扩大系统半导体投资的意向，计划将代工业务的销售额增加一倍，考虑通过扩大韩国工厂或进行并购交易来使8英寸晶圆代工厂产能翻番

　　根据美国半导体协会(SIA)发布的数据，2021年第一季度全球半导体产品销售额1231亿美元，同比增长17.8%，环比增长3.6%，超过了2018年三季度的1227亿美元，创下新高

　　根据中国半导体行业协会统计，2021年第一季度中国集成电路产业销售额1739.3亿元，同比增长18.1%，其中，设计业同比增长24.9%，销售额为717.7亿元，制造业同比增长20.1%，销售额为542.1亿元，封测业同比增长7.3%，销售额479.5亿元

　　功率半导体器件企业陆芯电子获得C轮融资，投资方包括了国投创业等，本轮融资资金将加强产品供应链，拓展产品销售渠道，支持新产品的研发投入和技术迭代

　　中国移动携手英特尔、惠普和MediaTek形成战略合作伙伴联盟，宣布将开展5G移动PC领域的合作，共同打造新一代全互联PC，将通过中国移动的5G服务、英特尔的计算技术、惠普先进的PC产品组合和客户端应用、以及MediaTek的5G调制解调器解决方案，实践目标市场的价值主张

　　赛微电子正在扩大其在GaN市场的地位，在GaN外延片方面公司已建成的6-8英寸GaN外延材料制造项目(一期)的产能为每年1万片，目前已签订千万级销售合同，此外公司GaN业务子公司聚能创芯正参股投资设立青州聚能国际半导体制造有限公司，目标在2021年内建成GaN产线并做好投产准备，以尽快推动产能建设，完善IDM布局

　　【公告淘金】

　　①振华科技，投资者关系活动记录表示公司的MLCC，LTCC材料已在航天、航空的重点客户试用，电子桨料已在所属企业配套使用，未来公司将通过能力建设提升产能，重点推进超微型MLCC介质材料以及低介、高介等LTCC材料研发，截止2020年末，公司已完成31款IGBT产品的研发，主要应用于航空电源、电机驱动和船舶电力系统等领域

　　②士兰微，公司拟通过发行股份方式购买大基金持有的集华投资19.51%的股权和石岚集昕20.83%的股权进行资源整合，交易完成后士兰微将直接持有集华投资70.73%的股权，和直接持有士兰集昕26.67%的股权，本次发行股份购买资产的发行价格定位每股13.63元

　　③晶盛机电，投资者关系活动记录2021年第一季度公司新签订晶体生长设备和智能化加工设备订单超过50亿元，截至2021年3月31日公司未完成晶体生长设备及智能化加工设备合同总计104.5亿元，其中未完成半导体设备合同5.6亿元

　　【机构论市】

　　银河证券：汽车缺芯加速MCU国产化进程

　　近期大宗产品价格上涨也使得芯片制造面临成本上涨的压力。考虑到2020H2以来车企增加的订单将逐步释放，预计本轮汽车缺芯将从2021Q3逐渐好转，但在全球晶圆产能不足短期难以解决的情况下，未来1-2年仍然处于紧平衡状态。竞争格局方面，欧美日厂商占据车规级MCU主要市场，国产渗透率极低。除了产品技术与国外有一定差距外，认证壁垒是国内MCU企业进入汽车市场的主要障碍，而汽车缺芯将为国内企业带来产品导入机会，建议关注已有车规级MCU产品或规划的国内公司，如比亚迪半导体、兆易创新(603986.SH)、中颖电子(300327.SZ)、四维图新(002405.SZ)等。

　　东吴证券：HarmonyOS 2.0助力AIOT生态体系发展

　　HarmonyOS2.0是面向未来IoT时代的一个全场景操作系统支持手机、电视、手表、车机等众多硬件设备，将人、设备、场景有机地联系在一起，随着HarmonyOS2.0批量推送，将推动AIOT生态体系共同发展。建议关注领先的智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片设计厂商【全志科技】、深耕信号链+MCU芯片领域多年的【芯海科技】、专注于物联网Wi-FiMCU通信芯片及其模组的研发、设计及销售的【乐鑫科技】。

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